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Die Normen GB sind chinesische Nationalnormen, die von Chinesischen Standardisierungs-Verwaltungsbehörde (SAC) herausgegeben werden.
Unter dem üblichen Namen GB werden die chinesischen Nationalnormen in dem ganzen China verwendet und sie beinhalten die Produktanforderungen bezüglich der Sicherheit und Qualität der Produkte.
Die Normen GB sind oft nach internationalen Normen ISO, IEC sowie nach anderen internationalen Normen geregelt oder direkt gebildet. Obwohl sie im großen Maß harmonisiert werden, können sich die GB-Normen von internationalen Normen unterscheiden.
Ungefähr 15% aller GB-Normen sind verbindlich und können dank dem Präfix GB, nach dem der Kode der Norm folgt, erkannt werden:
GB - Verbindliche Nationalnormen
GB/T - Freiwillige Nationalnormen
GB/Z - Nationales technisches Lenkungsdokument
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devicesinternally induced
Die Norm herausgegeben am 23.5.2023
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devicesexternally induced
Die Norm herausgegeben am 23.5.2023
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 33: Accelerated moisture resistance—Unbiased autoclave
Die Norm herausgegeben am 2.12.2025
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 34:Power cycling
Die Norm herausgegeben am 15.3.2024
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Die Norm herausgegeben am 15.3.2024
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 36:Accelerationsteady state
Die Norm herausgegeben am 2.12.2025
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
Die Norm herausgegeben am 31.12.2025
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
Die Norm herausgegeben am 2.12.2025
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
Die Norm herausgegeben am 31.12.2025
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
Die Norm herausgegeben am 5.11.2012
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-07-14 (Zahl der Positionen: 2 286 733)
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