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Die Normen GB sind chinesische Nationalnormen, die von Chinesischen Standardisierungs-Verwaltungsbehörde (SAC) herausgegeben werden.
Unter dem üblichen Namen GB werden die chinesischen Nationalnormen in dem ganzen China verwendet und sie beinhalten die Produktanforderungen bezüglich der Sicherheit und Qualität der Produkte.
Die Normen GB sind oft nach internationalen Normen ISO, IEC sowie nach anderen internationalen Normen geregelt oder direkt gebildet. Obwohl sie im großen Maß harmonisiert werden, können sich die GB-Normen von internationalen Normen unterscheiden.
Ungefähr 15% aller GB-Normen sind verbindlich und können dank dem Präfix GB, nach dem der Kode der Norm folgt, erkannt werden:
GB - Verbindliche Nationalnormen
GB/T - Freiwillige Nationalnormen
GB/Z - Nationales technisches Lenkungsdokument
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
Die Norm herausgegeben am 17.9.2018
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life
Die Norm herausgegeben am 23.5.2023
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 24: Accelerated moisture resistance—Unbiased HAST
Die Norm herausgegeben am 2.12.2025
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 25: Temperature cycling
Die Norm herausgegeben am 2.12.2025
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing—Human body modelHBM
Die Norm herausgegeben am 7.9.2023
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 27: Electrostatic discharge(ESD) sensitivity testing—Machine model(MM)
Die Norm herausgegeben am 23.5.2023
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices—Mechanical and climate test methods—Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing—Charged device model (CDM)—device level
Execute Date: september 2026
Die Norm herausgegeben am 27.2.2026
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 29: Latch-up test
Die Norm herausgegeben am 2.12.2025
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Mechanical and climatic tests methods - Part 3: External visual examination
Die Norm herausgegeben am 5.11.2012
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
Die Norm herausgegeben am 17.9.2018
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-07-14 (Zahl der Positionen: 2 286 733)
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