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Die Normen GB sind chinesische Nationalnormen, die von Chinesischen Standardisierungs-Verwaltungsbehörde (SAC) herausgegeben werden.
Unter dem üblichen Namen GB werden die chinesischen Nationalnormen in dem ganzen China verwendet und sie beinhalten die Produktanforderungen bezüglich der Sicherheit und Qualität der Produkte.
Die Normen GB sind oft nach internationalen Normen ISO, IEC sowie nach anderen internationalen Normen geregelt oder direkt gebildet. Obwohl sie im großen Maß harmonisiert werden, können sich die GB-Normen von internationalen Normen unterscheiden.
Ungefähr 15% aller GB-Normen sind verbindlich und können dank dem Präfix GB, nach dem der Kode der Norm folgt, erkannt werden:
GB - Verbindliche Nationalnormen
GB/T - Freiwillige Nationalnormen
GB/Z - Nationales technisches Lenkungsdokument
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Die Norm herausgegeben am 17.9.2018
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 16: Particle impact noise detection(PIND)
Die Norm herausgegeben am 31.10.2025
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 17: Neutron irradiation
Die Norm herausgegeben am 17.9.2018
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18:Ionizing radiation(total dose)
Die Norm herausgegeben am 17.9.2018
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19:Die shear strength
Die Norm herausgegeben am 17.9.2018
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devicesMechanical and climatic test methodsPart 2: Low air pressure
Die Norm herausgegeben am 23.8.2006
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Die Norm herausgegeben am 17.9.2018
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Die Norm herausgegeben am 17.9.2018
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Execute Date: november 2026
Die Norm herausgegeben am 30.4.2026
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
Die Norm herausgegeben am 17.9.2018
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-07-14 (Zahl der Positionen: 2 286 733)
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