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GB - Chinesische nationale Normen - Seite Nr. 594

Normen GB - Chinesische nationale Normen - Seite Nr. 594

Die Normen GB sind chinesische Nationalnormen, die von Chinesischen Standardisierungs-Verwaltungsbehörde (SAC) herausgegeben werden.
Unter dem üblichen Namen GB werden die chinesischen Nationalnormen in dem ganzen China verwendet und sie beinhalten die Produktanforderungen bezüglich der Sicherheit und Qualität der Produkte.
Die Normen GB sind oft nach internationalen Normen ISO, IEC sowie nach anderen internationalen Normen geregelt oder direkt gebildet. Obwohl sie im großen Maß harmonisiert werden, können sich die GB-Normen von internationalen Normen unterscheiden.
Ungefähr 15% aller GB-Normen sind verbindlich und können dank dem Präfix GB, nach dem der Kode der Norm folgt, erkannt werden:

GB - Verbindliche Nationalnormen
GB/T - Freiwillige Nationalnormen
GB/Z - Nationales technisches Lenkungsdokument

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GB/T 15878-2015

Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package

Die Norm herausgegeben am 15.5.2015

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Ansicht GB/T 15879.4-2019 30.8.2019
GB/T 15879.4-2019

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

Die Norm herausgegeben am 30.8.2019

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Ansicht GB/T 15879.5-2018 17.9.2018
GB/T 15879.5-2018

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits

Die Norm herausgegeben am 17.9.2018

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Ansicht GB/T 15879.603-2026 30.7.2026
GB/T 15879.603-2026

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Execute Date: february 2027

Die Norm herausgegeben am 30.7.2026

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GB/T 15879.604-2023

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

Die Norm herausgegeben am 23.5.2023

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GB/T 15879.612-2025

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)

Die Norm herausgegeben am 31.12.2025

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Ansicht GB/T 15879.618-2026 30.7.2026
GB/T 15879.618-2026

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guide for ball grid array (BGA)
Execute Date: february 2027

Die Norm herausgegeben am 30.7.2026

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GB/T 15879.620-2026

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages SOJ
Execute Date: february 2027

Die Norm herausgegeben am 30.7.2026

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GB 1588-2024

Medical glass thermometer

Die Norm herausgegeben am 29.4.2024

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GB/T 15880-1995

Potentiometers for use in electronic equipment--Part 3:Sectional specification--Rotary precision potentiometers

Die Norm herausgegeben am 22.12.1995

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