Normen DIN - Deutsche nationale Normen - Seite Nr. 16876

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.1997

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature and melting temperature ranges of solder alloys.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2009

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of Resilience strength and Resilience strength Retention Factor of Flexible Dielectric Materials.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.12.2020

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for base materials for rigid printed boards - Moisture Absorption after pressure vessel conditioning.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-630: Prüfverfahren für Basismaterialien für starre Leiterplatten - Feuchteaufnahme nach Druckbehälterbeanspruchung.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2017

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for printed board and assembly materials - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz).
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-719: Prüfverfahren für Leiterplatten und Materialien für Baugruppen - Relative Permittivität und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz).)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.2.2015

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Detektion von Defekten in Verbindungsstrukturen durch Kapazitätsmessung.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.9.2022

Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator.
(Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2013

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.4.2019

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-Axis Expansion of base materials and printed board.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.2019

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-804: Prüfverfahren für die Zeit bis zur Delaminierung - T260, T288, T300.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.2019