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DIN – ist geschützte Bezeichnung der deutschen nationalen technischen Normen.
Device embedded substrate - Part 2-5: Implementation of a 3D data format for device embedded substrate.
(Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Teil 2-5: Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2019
Ausgewählte Ausführung:
Device Embedding Assembly Technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity.
(Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2020
Ausgewählte Ausführung:
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.
(Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.7.2023
Ausgewählte Ausführung:
Reciprocating internal combustion engines - Connecting dimensions for flywheels and flexible couplings.
(Hubkolben-Verbrennungsmotoren - Anschlußmaße für Schwungräder und elastische Kupplungen.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.1995
Ausgewählte Ausführung:
Reciprocating internal combustion engines - Dimensions and requirements for flywheels and flexible couplings.
(Hubkolben-Verbrennungsmotoren - Anschlussmaße und Anforderungen für Schwungräder und elastische Kupplungen.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.7.2000
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method.
(Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeit auf Waferniveau für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfverfahren zur Stressmigration von Kupfer.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.8.2014
Ausgewählte Ausführung:
VDE 0810-881. Cause & Effect Table.
(VDE 0810-881. Ursache-Wirkungstabelle.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.4.2016
Ausgewählte Ausführung:
Measurement techniques of piezoelectric, dielectric and electrostatic oscillators - Part 1: Basic methods for the measurement.
(Messverfahren für piezoelektrische, dielektrische und elektrostatische Oszillatoren - Teil 1: Grundlegende Messverfahren.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.9.2015
Ausgewählte Ausführung:
Measurement techniques of piezoelectric, dielectric and electrostatic oscillators - Part 2: Phase jitter measurement method.
(Messverfahren für piezoelektrische, dielektrische und elektrostatische Oszillatoren - Teil 2: Messverfahren für Phasenjitter.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.4.2017
Ausgewählte Ausführung:
Measurement techniques of piezoelectric, dieletiric and electrostatic oscillators - Part 3: Frequency aging test methods.
(Messverfahren für piezoelektrische, dielektrische und elektrostatische Oszillatoren - Teil 3: Prüfverfahren für die Frequenzalterung.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.8.2016
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-08-21 (Zahl der Positionen: 2 298 377)
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