Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
DIN – ist geschützte Bezeichnung der deutschen nationalen technischen Normen.
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification: Workmanship requirements and guidelines for soldered surface mount electronic assemblies.
(Leiterplattenbaugruppen - Teil 2: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität und Richtlinie für gelötete Oberflächenmontage-Elektronikbaugruppen.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.1999
Ausgewählte Ausführung:
IEC 61192-3: Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Workmanship requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(IEC 61192-3: Leiterplattenbaugruppen - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen für die Durchsteckmontage.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.1999
Ausgewählte Ausführung:
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification: Workmanship requirements for terminal soldered assembly.
(Leiterplattenbaugruppen - Teil 4: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötstützpunkten.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.1999
Ausgewählte Ausführung:
Package labels for electronic components using bar code and two dimensional symbologies.
(Verpackungsetiketten für elektronische Bauelemente mit Strichcodierung und zweidimensionalen Symbologien.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.4.2000
Ausgewählte Ausführung:
Test 5E02: Surface insulation resistance, assemblies.
(Prüfung 5E02: Oberflächenisolationswiderstand, Baugruppen.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2001
Ausgewählte Ausführung:
Surface mounting technology - Guidance document for shipping and storage of surface mounting devices (SMDs).
(Oberflächenmontagetechnik - Anleitung für Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs).)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.8.1995
Ausgewählte Ausführung:
Draft IEC 61191-1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(IEC 61191-1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.1996
Ausgewählte Ausführung:
Draft IEC 61191-2: Sectional specification - Requirements for surface mount solder assembly.
(IEC 61191-2: Rahmenspezifikation - Anforderungen für oberflächenmontierbare Lötbaugruppen.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.1996
Ausgewählte Ausführung:
Draft IEC 61191-3: Sectional specification - Requirements for through-hole solder assembly.
(IEC 61191-3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an Durchsteck-Lötbaugruppen.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.1996
Ausgewählte Ausführung:
Draft IEC 61191-4: Sectional specification - Requirements for terminals solder assembly.
(IEC 61191-4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an die Montage von Lötstützpunkten.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.1996
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-07-03 (Zahl der Positionen: 2 286 013)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.