DIN - Deutsche nationale Normen - Seite Nr. 2945

Normen DIN - Deutsche nationale Normen - Seite Nr. 2945

DIN – ist geschützte Bezeichnung der deutschen nationalen technischen Normen.

Preisanzeige: ohne MWS
Angezeigte Währung: €
Ordnen nach:

Die Auswahl für "Normen DIN - Seite Nr. 2945" präzisieren nach:    


DIN EN 60191-6-21:2011-03

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP).)

Die Norm herausgegeben am 1.3.2011

Ausgewählte Ausführung:

Alle technischen Informationen anzeigen
98.30 €


AUF LAGER
DIN EN 60191-6-22:2013-08

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA).)

Die Norm herausgegeben am 1.8.2013

Ausgewählte Ausführung:

Alle technischen Informationen anzeigen
98.30 €


AUF LAGER
DIN EN 60191-6-3:2001-06

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße.)

Die Norm herausgegeben am 1.6.2001

Ausgewählte Ausführung:

Alle technischen Informationen anzeigen
63.30 €


AUF LAGER
DIN EN 60191-6-4:2004-01

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA).)

Die Norm herausgegeben am 1.1.2004

Ausgewählte Ausführung:

Alle technischen Informationen anzeigen
91.00 €


AUF LAGER
DIN EN 60191-6-5:2002-05

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA).)

Die Norm herausgegeben am 1.5.2002

Ausgewählte Ausführung:

Alle technischen Informationen anzeigen
77.20 €


AUF LAGER
DIN EN 60191-6-6:2002-02

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine pitch land grid array (FLGA).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA).)

Die Norm herausgegeben am 1.2.2002

Ausgewählte Ausführung:

Alle technischen Informationen anzeigen
77.20 €


AUF LAGER
DIN EN 60191-6-8:2002-05

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP);.)

Die Norm herausgegeben am 1.5.2002

Ausgewählte Ausführung:

Alle technischen Informationen anzeigen
77.20 €


AUF LAGER
DIN EN 60191-6:2010-06

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages.
(Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen.)

Die Norm herausgegeben am 1.6.2010

Ausgewählte Ausführung:

Alle technischen Informationen anzeigen
140.00 €


AUF LAGER
DIN EN 60192:2002-03

Low-pressure sodium vapour lamps - Performance specifications.
(Natriumdampf-Niederdrucklampen - Anforderungen an die Arbeitsweise.)

Die Norm herausgegeben am 1.3.2002

Ausgewählte Ausführung:

Alle technischen Informationen anzeigen
116.60 €


AUF LAGER
DIN EN 60195:2017-02

Method of measurement of current noise generated in fixed resistors.
(Messverfahren für das Stromrauschen in Festwiderständen.)

Die Norm herausgegeben am 1.2.2017

Ausgewählte Ausführung:

Alle technischen Informationen anzeigen
116.60 €


AUF LAGER

Angezeigter Eintrag von 29440 bis 29450 aus gesamt 199758 Einträgen.


Brauchen Sie Hilfe?


Cookies Cookies

Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.

Sie können die Zustimmung verweigern hier.

Hier können Sie Ihre Cookie-Einstellungen nach Ihren Wünschen anpassen.

Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können.