Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)

Die Norm herausgegeben am 27.8.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-6: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA)

Die Norm herausgegeben am 22.3.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-8: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers plats quadrangulaires en ceramique, scellement verre (G-QFP))

Die Norm herausgegeben am 27.8.2001

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semi-conducteurs - Partie 6: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des boitiers pour dispositifs a semi-conducteurs pour montage en surface)

Die Norm herausgegeben am 26.11.2009

Low-pressure sodium vapour lamps - Performance specifications
(Lampes a vapeur de sodium a basse pression - Prescriptions de performance)

Die Norm herausgegeben am 22.5.2001

Hydraulic turbines, storage pumps and pump-turbines - Model acceptance tests
(Turbines hydrauliques, pompes d´accumulation et pompes-turbines - Essais de reception sur modele)

Die Norm herausgegeben am 25.4.2019

Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies
(Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimees - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants electroniques et des cartes imprimees)

Die Norm herausgegeben am 9.2.2021

Electronic assembly, design and circuit boards - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as electronic assembly technologies

Die Norm herausgegeben am 12.2.2025

Method of measurement of current noise generated in fixed resistors
(Methode pour la mesure du bruit produit en charge par les resistances fixes)

Die Norm herausgegeben am 7.4.2016

IEC standard frequencies
(Frequences normales de la CEI)

Die Norm herausgegeben am 17.6.2009