Corrigendum 1 to Amendment 2 - Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 3: Analogue integrated circuits
(Corrigendum 1 a l´amendement 2 - Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres. Troisieme partie: Circuits integres analogiques)

Korrektur herausgegeben am 11.6.1996

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4: Interface integrated circuits - Section 1: Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters (DAC)
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 4: Circuits integres d´interface - Section 1: Specification particuliere cadre pour les convertisseurs lineaires numeriques-analogiques)

Die Norm herausgegeben am 11.11.1993

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4: Interface integrated circuits - Section 2: Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters (ADC)
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 4: Circuits integres d´interface - Section 2: Specification particuliere cadre pour les convertisseurs lineaires analogiques-numeriques)

Die Norm herausgegeben am 11.11.1993

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4-3: Interface integrated circuits - Dynamic criteria for analogue-digital converters (ADC)

Die Norm herausgegeben am 29.8.2006

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4: Interface integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 4: Circuits integres d´interface)

Die Norm herausgegeben am 23.4.1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 5: Semicustom integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 5: Circuits integres semi-personnalises)

Die Norm herausgegeben am 30.5.1997

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 1: Generalites)

Die Norm herausgegeben am 30.8.2002

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 1: Generalites)

Korrektur herausgegeben am 12.8.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mecaniques - Dispositif et sous-ensemble)

Die Norm herausgegeben am 27.4.2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)

Die Norm herausgegeben am 12.4.2002