Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits - Section 9: Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 2: Circuits integres numeriques - Section 9: Specification particuliere cadre pour les memoires mortes MOS effacables aux UV et programmables electriquement)

Die Norm herausgegeben am 21.12.1994

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 2: Circuits integres numeriques)

Die Norm herausgegeben am 22.12.1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits - Section 1: Requirements for internal visual examination
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 20: Specification generique pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches - Section 1: Exigences pour l´examen visuel interne)

Die Norm herausgegeben am 1.3.1994

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres. Vingtieme partie: Specification generique pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches)

Die Norm herausgegeben am 30.6.1988

Amendment 1 - Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres. Vingtieme partie: Specification generique pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches)

Änderung herausgegeben am 22.9.1995

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 21-1: Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of qualification approva lprocedures
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 21-1:Specification particuliere cadre pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches sur la base des procedures d´homologation)

Die Norm herausgegeben am 10.4.1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 21: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of qualification approval procedures
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 21:Specification intermediaire pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches sur la base des procedures d´homologation)

Die Norm herausgegeben am 10.4.1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22-1: Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 22-1: Specification particuliere cadre pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches sur la base des procedures d´agrement de savoir-faire)

Die Norm herausgegeben am 10.4.1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 22: Specification intermediaire pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches sur la base des procedures d´agrement de savoir-faire)

Die Norm herausgegeben am 10.4.1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-1: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Generic specification

Die Norm herausgegeben am 15.5.2002