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Cores made of soft magnetic materials - Measuring methods - Part 3: Magnetic properties at high excitation level
(Noyaux en materiaux magnetiques doux - Methodes de mesure - Partie 3: Proprietes magnetiques a niveau eleve d´excitation)
Die Norm herausgegeben am 7.7.2023
Ausgewählte Ausführung:Cores made of soft magnetic materials - Measuring methods - Part 3: Magnetic properties at high excitation level
Die Norm herausgegeben am 7.7.2023
Ausgewählte Ausführung:Multimedia security - Guideline for privacy protection of equipment and systems in and out of use - Part 1: General
Die Norm herausgegeben am 13.12.2006
Ausgewählte Ausführung:
Safety of machinery - Application of protective equipment to detect the presence of persons
(Securite des machines - Application des equipements de protection a la detection de la presence de personnes)
Die Norm herausgegeben am 28.7.2026
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 1: Termes et definitions)
Die Norm herausgegeben am 6.1.2016
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
(Dispositifs a semiconducteur - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les materiaux des MEMS)
Die Norm herausgegeben am 26.7.2011
Ausgewählte Ausführung:
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les materiaux des MEMS)
Korrektur herausgegeben am 28.2.2012
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 11: Methode d´essai pour les coefficients de dilatation thermique lineaire des materiaux autonomes pour systemes microelectromecaniques)
Die Norm herausgegeben am 17.7.2013
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 12: Methode d´essai de fatigue en flexion des materiaux en couche mince utilisant les vibrations a la resonance des structures a systemes microelectromecaniques (MEMS))
Die Norm herausgegeben am 13.9.2011
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 13: Methodes d´essais de types courbure et cisaillement de mesure de la resistance d´adherence pour les structures MEMS)
Die Norm herausgegeben am 28.2.2012
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-09-29 (Zahl der Positionen: 2 303 433)
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