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IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 1: Specification generique - Exigences relatives aux ensembles electriques et electroniques brases utilisant les techniques de montage en surface et associees)
Die Norm herausgegeben am 14.9.2018
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Die Norm herausgegeben am 14.9.2018
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies - Part 10: Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies
Die Norm herausgegeben am 18.7.2022
Ausgewählte Ausführung:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 2: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage pour montage en surface)
Die Norm herausgegeben am 23.5.2017
Ausgewählte Ausführung:Corrigendum 1 - Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Korrektur herausgegeben am 16.9.2019
Ausgewählte Ausführung:
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 3: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage de trous traversants)
Die Norm herausgegeben am 30.5.2017
Ausgewählte Ausführung:
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees – Partie 4: Specification intermediaire – Exigences relatives a l’assemblage de bornes par brasage)
Die Norm herausgegeben am 26.7.2017
Ausgewählte Ausführung:
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 6: Criteres d´evaluation des vides dans les joints brases des boitiers BGA et LGA et methode de mesure)
Die Norm herausgegeben am 14.1.2010
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblies
Die Norm herausgegeben am 11.3.2020
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices
Die Norm herausgegeben am 19.3.2021
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-05-02 (Zahl der Positionen: 2 275 366)
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