Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 576

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 5-4: Methodes d´essai generales pour les materiaux et les assemblages - Alliages a braser et brasages solides fluxes et non fluxes pour les assemblages de cartes imprimees)

Die Norm herausgegeben am 8.1.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-501: Methodes d’essai generales pour les materiaux et les ensembles - Essais de resistance d’isolement en surface (RIS) des flux de brasage)

Die Norm herausgegeben am 26.1.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Methodes d´essai generales pour les materiaux et les ensembles - Essais de resistance d´isolement en surface (RIS) des ensembles)

Die Norm herausgegeben am 3.2.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-503: Methode d’essai generale pour les materiaux et les assemblages – Essais des filaments anodiques conducteurs (CAF) des cartes a circuits)

Die Norm herausgegeben am 22.5.2017

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-504: Methodes d’essai generales pour les materiaux et les ensembles - Essai de contamination ionique des procedes (PICT))

Die Norm herausgegeben am 21.4.2020

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for materials and assemblies - An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501

Die Norm herausgegeben am 26.6.2019

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-601: Methodes d’essai generales pour les materiaux et les assemblages - Essai d’aptitude au brasage par refusion pour un joint brase, et essai de resistance a la chaleur de refusion pour les cartes imprimees)

Die Norm herausgegeben am 3.2.2021

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
(Materiaux de fixation pour les assemblages electroniques - Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualite dans les assemblages de composants electroniques)

Die Norm herausgegeben am 25.3.2002

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
(Materiaux de fixation pour les assemblages electroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pates a braser pour les interconnexions de haute qualite dans les assemblages de composants electroniques)

Die Norm herausgegeben am 19.2.2014

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
(Materiaux de fixation pour les assemblages electroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages a braser de categorie electronique et brasure solide fluxee et non-fluxee pour les applications de brasage electronique)

Die Norm herausgegeben am 13.12.2017