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IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 799

Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 799

IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.

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Ansicht IEC 62047-30-ed.1.0 15.9.2017
IEC 62047-30-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film

Die Norm herausgegeben am 15.9.2017

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IEC 62047-31-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials

Die Norm herausgegeben am 5.4.2019

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Ansicht IEC 62047-32-ed.1.0 24.1.2019
IEC 62047-32-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 32: Methode d’essai pour la vibration non lineaire des resonateurs MEMS)

Die Norm herausgegeben am 24.1.2019

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Ansicht IEC 62047-33-ed.1.0 5.4.2019
IEC 62047-33-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device

Die Norm herausgegeben am 5.4.2019

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IEC 62047-34-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer

Die Norm herausgegeben am 5.4.2019

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Ansicht IEC 62047-35-ed.1.0 22.11.2019
IEC 62047-35-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 35 : Methode d’essai des caracteristiques electriques sous deformation par courbure de dispositifs electromecaniques souples)

Die Norm herausgegeben am 22.11.2019

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Ansicht IEC 62047-36-ed.1.0 5.4.2019
IEC 62047-36-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films

Die Norm herausgegeben am 5.4.2019

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Ansicht IEC 62047-37-ed.1.0 28.4.2020
IEC 62047-37-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 37: Methodes d’essai d’environnement des couches minces piezoelectriques MEMS pour les applications de type capteur)

Die Norm herausgegeben am 28.4.2020

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Ansicht IEC 62047-38-ed.1.0 23.6.2021
IEC 62047-38-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection

Die Norm herausgegeben am 23.6.2021

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Ansicht IEC 62047-4-ed.2.0 7.1.2026
IEC 62047-4-ed.2.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS

Die Norm herausgegeben am 7.1.2026

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