Cookies
Wir benötigen Ihre Einwilligung zur Verwendung der einzelnen Daten, damit Sie unter anderem Informationen zu Ihren Interessen einsehen können. Klicken Sie auf "OK", um Ihre Zustimmung zu erteilen.
Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 799
IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.
Preisanzeige: ohne MWS
Angezeigte Währung:
€
Ordnen nach:
IEC 62047-17-ed.1.0
Alle technischen Informationen anzeigen
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 17: Methode d´essai de renflement pour la mesure des proprietes mecaniques des couches minces)
Die Norm herausgegeben am 5.3.2015
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
IEC 62047-18-ed.1.0
Alle technischen Informationen anzeigen
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 18: Methodes d´essai de flexion des materiaux en couche mince)
Die Norm herausgegeben am 17.7.2013
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
IEC 62047-19-ed.1.0
Alle technischen Informationen anzeigen
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 19: Compas electroniques)
Die Norm herausgegeben am 17.7.2013
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
IEC 62047-2-ed.1.0
Alle technischen Informationen anzeigen
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 2: Methode d´essai de traction des materiaux en couche mince)
Die Norm herausgegeben am 15.8.2006
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
IEC 62047-20-ed.1.0
Alle technischen Informationen anzeigen
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 20: Gyroscopes)
Die Norm herausgegeben am 26.6.2014
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
IEC 62047-21-ed.1.0
Alle technischen Informationen anzeigen
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 21: Methode d´essai relative au coefficient de Poisson des materiaux MEMS en couche mince)
Die Norm herausgegeben am 19.6.2014
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
IEC 62047-22-ed.1.0
Alle technischen Informationen anzeigen
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 22: Methode d´essai de traction electromecanique pour les couches minces conductrices sur des substrats souples)
Die Norm herausgegeben am 19.6.2014
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
IEC 62047-25-ed.1.0
Alle technischen Informationen anzeigen
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 25: Technologie de fabrication de MEMS a base de silicium - Methode de mesure de la resistance a la traction-compression et au cisaillement d´une micro zone de brasure)
Die Norm herausgegeben am 29.8.2016
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
IEC 62047-26-ed.1.0
Alle technischen Informationen anzeigen
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 26: Description et methodes de mesure pour structures de microtranchees et de microaiguille)
Die Norm herausgegeben am 7.1.2016
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
IEC 62047-27-ed.1.0
Alle technischen Informationen anzeigen
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Die Norm herausgegeben am 20.1.2017
Ausgewählte Ausführung:Alle technischen Informationen anzeigen
Brauchen Sie Hilfe?
