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Materials for electronic modules. Part 1-1. Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Die Norm herausgegeben am 1.7.2021
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. Generic specification
Die Norm herausgegeben am 1.7.2018
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies. Part 2. Surface mount assemblies. Technical requirements
Die Norm herausgegeben am 1.7.2018
Ausgewählte Ausführung:Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Die Norm herausgegeben am 1.7.2011
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies. Part 3. Technical requirements. Through-hole mount soldered assemblies
Die Norm herausgegeben am 1.6.2020
Ausgewählte Ausführung:Printed boards assemblies. Part 4. Terminal mouting. Technical requirements
Die Norm herausgegeben am 1.7.2011
Ausgewählte Ausführung:Printed board assemblies. Part 4. Installation of contacts. Technical requirements
Die Norm herausgegeben am 1.6.2020
Ausgewählte Ausführung:Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Part 1. General
Die Norm herausgegeben am 1.7.2011
Ausgewählte Ausführung:Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Part 2. Surface-mount assemblies
Die Norm herausgegeben am 1.7.2011
Ausgewählte Ausführung:Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. Part 3. Through-hole mount assemblies
Die Norm herausgegeben am 1.7.2011
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-10-21 (Zahl der Positionen: 2 307 910)
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