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Spanische nationale Normen UNE gibt die Gesellschaft AENOR heraus, die sich der Entwicklung der nationalen Standardisierung und Zertifizierung in allen Industriesektoren sowie in Dienstleistungssektoren widmet. Ihr Ziel ist es, zur Verbesserung der Qualität und Wettbewerbsfähigkeit der Gesellschaften sowie zum Umweltschutz beizutragen.
MAGNETIC OXIDE CORES (ETD-CORES) INTENDED FOR USE IN POWER SUPPLY APPLICATIONS. DIMENSIONS. (Endorsed by AENOR in November of 1997.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.2008
Ausgewählte Ausführung:Ferrite cores (ETD-cores) intended for use in power supply applications - Dimensions (Endorsed by AENOR in September of 2005.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 9.1.2019
Ausgewählte Ausführung:ELECTRICAL AND ELECTRONIC MEASURING EQUIPMENT. DOCUMENTATION.
UNGÜLTIG herausgegeben am 21.5.1996
Ausgewählte Ausführung:Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements
UNGÜLTIG herausgegeben am 31.3.2024
Ausgewählte Ausführung:Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
UNGÜLTIG herausgegeben am 16.5.2020
Ausgewählte Ausführung:TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS, INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES. PART 2: TEST METHODS FOR MATERIALS FOR INTERCONNECTION STRUCTURES (Endorsed by AENOR in November of 1997.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.9.2009
Ausgewählte Ausführung:TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS, INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES. PART 3: TEST METHODS FOR INTERCONNECTION STRUCTURES (PRINTED BOARDS) (Endorsed by AENOR in November of 1997.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.12.2010
Ausgewählte Ausführung:Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly (Endorsed by AENOR in November of 2002.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.2010
Ausgewählte Ausführung:Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
UNGÜLTIG herausgegeben am 27.3.2017
Ausgewählte Ausführung:Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002). (Endorsed by AENOR in November of 2002.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.2010
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-05-17 (Zahl der Positionen: 2 278 942)
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