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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.
NORM herausgegeben am 1.1.2012
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-21:2012-01
Ausgabedatum normen: 1.1.2012
SKU: NS-237808
Zahl der Seiten: 23
Gewicht ca.: 69 g (0.15 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.
UNGÜLTIG
1.5.2014
1.2.2007
1.3.2011
1.3.2012
1.7.2010
1.2.2012
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Letzte Aktualisierung: 2025-09-18 (Zahl der Positionen: 2 235 301)
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