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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).
NORM herausgegeben am 1.12.2003
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-22:2003-12
Ausgabedatum normen: 1.12.2003
SKU: NS-237810
Zahl der Seiten: 20
Gewicht ca.: 60 g (0.13 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-Strength).
1.8.1997
1.4.1992
UNGÜLTIG
1.8.2012
1.12.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
1.4.2003
Letzte Aktualisierung: 2026-06-26 (Zahl der Positionen: 2 284 409)
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