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DIN EN 62047-12:2012-06
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen.
NORM herausgegeben am 1.6.2012
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-12:2012-06
Ausgabedatum normen: 1.6.2012
SKU: NS-239563
Zahl der Seiten: 31
Gewicht ca.: 93 g (0.21 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Kategorie - ähnliche Normen:
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Die Annotation des Normtextes DIN EN 62047-12:2012-06 :
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen.
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