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DIN EN 62047-13:2012-10
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen.
NORM herausgegeben am 1.10.2012
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-13:2012-10
Ausgabedatum normen: 1.10.2012
SKU: NS-239564
Zahl der Seiten: 17
Gewicht ca.: 51 g (0.11 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Kategorie - ähnliche Normen:
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Die Annotation des Normtextes DIN EN 62047-13:2012-10 :
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen.
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