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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials.
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Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen.
NORM herausgegeben am 1.2.2007
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-2:2007-02
Ausgabedatum normen: 1.2.2007
SKU: NS-239568
Zahl der Seiten: 14
Gewicht ca.: 42 g (0.09 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen.
1.2.2008
1.6.2011
1.12.2010
1.12.2010
UNGÜLTIG
1.5.2012
UNGÜLTIG
1.5.2014
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Letzte Aktualisierung: 2025-08-04 (Zahl der Positionen: 2 211 733)
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