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        Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials.
          Automatische name übersetzung:
          Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen.        
      
NORM herausgegeben am 1.2.2007
    
        Bezeichnung normen: DIN EN 62047-2:2007-02
                
                
                
               
                Ausgabedatum normen:  1.2.2007
                  SKU:  NS-239568
          Zahl der Seiten: 14
Gewicht ca.: 42 g (0.09 Pfund)
        Land:          Deutsche technische Norm
        Kategorie: Technische Normen DIN
        
                
              
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen.
1.2.2008
1.6.2011
1.12.2010
1.12.2010
  UNGÜLTIG
1.5.2012
  UNGÜLTIG
1.5.2014
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Letzte Aktualisierung: 2025-11-03 (Zahl der Positionen: 2 242 248) 
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