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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates.
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Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten.
NORM herausgegeben am 1.4.2015
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-22:2015-04
Ausgabedatum normen: 1.4.2015
SKU: NS-583028
Zahl der Seiten: 11
Gewicht ca.: 33 g (0.07 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten.
1.12.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
1.4.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
UNGÜLTIG
1.4.2003
1.7.2004
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Letzte Aktualisierung: 2024-04-25 (Zahl der Positionen: 2 896 007)
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