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DIN – ist geschützte Bezeichnung der deutschen nationalen technischen Normen.
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2015
Ausgewählte Ausführung:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification: Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.1999
Ausgewählte Ausführung:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.2013
Ausgewählte Ausführung:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.2.2014
Ausgewählte Ausführung:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2016
Ausgewählte Ausführung:
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.1999
Ausgewählte Ausführung:
Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2016
Ausgewählte Ausführung:
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification: Requirements for terminal soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.1999
Ausgewählte Ausführung:
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2016
Ausgewählte Ausführung:
Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA.
(Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.12.2007
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-06-17 (Zahl der Positionen: 2 283 361)
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