DIN - Deutsche nationale Normen - Seite Nr. 16909

Normen DIN - Deutsche nationale Normen - Seite Nr. 16909

DIN – ist geschützte Bezeichnung der deutschen nationalen technischen Normen.

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E DIN EN 61191-1:2015-10 UNGÜLTIG

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2015

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150.70


in 7 Werktagen
DIN EN 61191-2:1999-06 UNGÜLTIG

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification: Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.1999

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98.30


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E DIN EN 61191-2:2013-05 UNGÜLTIG

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.2013

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116.60


in 7 Werktagen
DIN EN 61191-2:2014-02 UNGÜLTIG

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.2.2014

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111.40


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E DIN EN 61191-2:2016-01 UNGÜLTIG

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2016

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in 7 Werktagen
DIN EN 61191-3:1999-06 UNGÜLTIG

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.1999

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77.20


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E DIN EN 61191-3:2016-01 UNGÜLTIG

Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2016

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105.40


in 7 Werktagen
DIN EN 61191-4:1999-06 UNGÜLTIG

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification: Requirements for terminal soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.1999

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63.30


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E DIN EN 61191-4:2016-01 UNGÜLTIG

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2016

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in 7 Werktagen
E DIN IEC 61191-6:2007-12 UNGÜLTIG

Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA.
(Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.12.2007

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116.60


in 7 Werktagen

Angezeigter Eintrag von 169080 bis 169090 aus gesamt 198116 Einträgen.


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