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IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.
Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres. Vingtieme partie: Specification generique pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches)
Die Norm herausgegeben am 30.6.1988
Ausgewählte Ausführung:
Amendment 1 - Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs. Circuits integres. Vingtieme partie: Specification generique pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches)
Änderung herausgegeben am 22.9.1995
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 21-1: Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of qualification approva lprocedures
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 21-1:Specification particuliere cadre pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches sur la base des procedures d´homologation)
Die Norm herausgegeben am 10.4.1997
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 21: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of qualification approval procedures
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 21:Specification intermediaire pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches sur la base des procedures d´homologation)
Die Norm herausgegeben am 10.4.1997
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22-1: Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 22-1: Specification particuliere cadre pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches sur la base des procedures d´agrement de savoir-faire)
Die Norm herausgegeben am 10.4.1997
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 22: Specification intermediaire pour les circuits integres a couches et les circuits integres hybrides a couches sur la base des procedures d´agrement de savoir-faire)
Die Norm herausgegeben am 10.4.1997
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-1: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Generic specification
Die Norm herausgegeben am 15.5.2002
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-2: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Internal visual inspection and special tests
Die Norm herausgegeben am 23.5.2002
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-3: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Manufacturers´ self-audit checklist and report
Die Norm herausgegeben am 17.5.2002
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-4: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Blank detail specification
Die Norm herausgegeben am 17.5.2002
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-09-10 (Zahl der Positionen: 2 300 145)
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