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Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 801

IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.

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IEC 62047-49-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 49: Temperature and humidity test methods for piezoelectric MEMS cantilevers

Die Norm herausgegeben am 25.11.2025

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Englisch -

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IEC 62047-5-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF)

Die Norm herausgegeben am 13.7.2011

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Ansicht IEC 62047-5-ed.1.0/Cor.1 8.3.2012

IEC 62047-5-ed.1.0/Cor.1 Korrektur

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF)

Korrektur herausgegeben am 8.3.2012

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IEC 62047-50-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 50: MEMS capacitive microphones

Die Norm herausgegeben am 29.4.2025

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IEC 62047-53-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 53: MEMS electrothermal transfer device

Die Norm herausgegeben am 2.10.2025

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IEC 62047-6-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 6: Methodes d´essais de fatigue axiale des materiaux en couche mince)

Die Norm herausgegeben am 7.4.2009

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IEC 62047-7-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 7: Filtre et duplexeur BAW MEMS pour la commande et le choix des frequences radioelectriques)

Die Norm herausgegeben am 16.6.2011

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IEC 62047-8-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 8: Methode d´essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des proprietes de traction des couches minces)

Die Norm herausgegeben am 14.3.2011

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IEC 62047-9-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositif microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)

Die Norm herausgegeben am 13.7.2011

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Ansicht IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1 8.3.2012

IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1 Korrektur

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)

Korrektur herausgegeben am 8.3.2012

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Englisch und Französisch -

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