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Die Assoziation JIS befasst sich mit industriellen- und Mineralprodukten, vergleichbaren mit Normen, die von verschiedenen Industrieassoziationen zwecks Lösung konkreter Probleme, oder mit Normen, die von den Gesellschaften eingeführt und angewandt werden (Betriebsanleitungen, Produktspezifikationen usw.). Die Notwendigkeit eines gemeinsamen Verfahrens in den Gesellschaften des Industriesektors führt zur Einführung gemeinsamer Industrienormen sowie zur Erweiterung und folglich zur Entstehung der Assoziation JIS.
Die Auswahl für "JIS - Japanische technische Standards - Seite Nr. 335" präzisieren nach:
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 1: Terms and definitions
Die Norm herausgegeben am 21.3.2017
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
Die Norm herausgegeben am 20.2.2014
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Die Norm herausgegeben am 20.2.2014
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Die Norm herausgegeben am 22.12.2014
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 19: Electronic compasses
Die Norm herausgegeben am 22.12.2014
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices-- Part 2: Tensile testing method of thin film materials
Die Norm herausgegeben am 20.3.2009
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 20: Gyroscopes
Die Norm herausgegeben am 20.11.2015
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
Die Norm herausgegeben am 20.10.2017
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
Die Norm herausgegeben am 23.3.2020
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices-- Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
Die Norm herausgegeben am 20.3.2009
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-06-30 (Zahl der Positionen: 2 285 193)
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