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Semiconductor devices - Discrete devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers
UNGÜLTIG herausgegeben am 25.8.2023
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock
UNGÜLTIG herausgegeben am 30.5.2003
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency
UNGÜLTIG herausgegeben am 30.5.2003
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere
UNGÜLTIG herausgegeben am 30.5.2003
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
UNGÜLTIG herausgegeben am 21.11.2003
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
UNGÜLTIG herausgegeben am 13.7.2011
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation
UNGÜLTIG herausgegeben am 21.11.2003
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)
UNGÜLTIG herausgegeben am 21.11.2003
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
UNGÜLTIG herausgegeben am 11.6.2004
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
UNGÜLTIG herausgegeben am 6.10.2023
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-10-20 (Zahl der Positionen: 2 307 718)
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