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ČSN EN 60191-6-4 (358791)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Zeichnungen Ärmel Halbleiterkomponenten für die Oberflächenmontage - Verfahren zur Messung für BGAs. (Nur in Englisch, ist der Text Teil einer Kopie).
NORM herausgegeben am 1.1.2004
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: ČSN EN 60191-6-4
Zeichen: 358791
Katalog-Nummer: 69427
Ausgabedatum normen: 1.1.2004
SKU: NS-155842
Zahl der Seiten: 24
Gewicht ca.: 72 g (0.16 Pfund)
Land: Tschechische technische Norm
Kategorie: Technische Normen ČSN
Kategorie - ähnliche Normen:
Semiconductor devices in generalMechanical structures for electronic equipment
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