Die Norm DIN EN 60749-19:2011-01 1.1.2011 Ansicht

DIN EN 60749-19:2011-01

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.

Automatische name übersetzung:

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.



NORM herausgegeben am 1.1.2011


Sprache
Realisierung
ZugänglichkeitAUF LAGER
Preis54.50 ohne MWS
54.50

Informationen über die Norm:

Bezeichnung normen: DIN EN 60749-19:2011-01
Ausgabedatum normen: 1.1.2011
SKU: NS-237802
Zahl der Seiten: 8
Gewicht ca.: 24 g (0.05 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN

Kategorie - ähnliche Normen:

Semiconductor devices in general

Die Annotation des Normtextes DIN EN 60749-19:2011-01 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.



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