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DIN EN 60749-19:2011-01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.
NORM herausgegeben am 1.1.2011
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 60749-19:2011-01
Ausgabedatum normen: 1.1.2011
SKU: NS-237802
Zahl der Seiten: 8
Gewicht ca.: 24 g (0.05 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
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Die Annotation des Normtextes DIN EN 60749-19:2011-01 :
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.
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