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Ansicht IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1 28.7.2010
IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1 Änderung

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)

Änderung herausgegeben am 28.7.2010

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Spanisch -
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Ansicht IEC 60749-19-ed.1.1+Amd.1-CSV 29.11.2010
IEC 60749-19-ed.1.1+Amd.1-CSV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)

Die Norm herausgegeben am 29.11.2010

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Ansicht IEC 60749-2-ed.1.0 12.4.2002
IEC 60749-2-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)

Die Norm herausgegeben am 12.4.2002

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Ansicht IEC 60749-2-ed.1.0/Cor.1 12.8.2003
IEC 60749-2-ed.1.0/Cor.1 Korrektur

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)

Korrektur herausgegeben am 12.8.2003

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Ansicht IEC 60749-20-1-ed.2.0 26.6.2019
IEC 60749-20-1-ed.2.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, etiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles a l´effet combine de l´humidite et de la chaleur de brasage)

Die Norm herausgegeben am 26.6.2019

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Ansicht IEC 60749-20-1-ed.2.0-RLV 26.6.2019
IEC 60749-20-1-ed.2.0-RLV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Die Norm herausgegeben am 26.6.2019

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Ansicht IEC 60749-20-ed.3.0 31.8.2020
IEC 60749-20-ed.3.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20 : Resistances des CMS a boitier plastique a l’effet combine de l’humidite et de la chaleur de brasage)

Die Norm herausgegeben am 31.8.2020

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Ansicht IEC 60749-20-ed.3.0-RLV 31.8.2020
IEC 60749-20-ed.3.0-RLV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Die Norm herausgegeben am 31.8.2020

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Ansicht IEC 60749-21-ed.3.0 9.12.2025
IEC 60749-21-ed.3.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilite)

Die Norm herausgegeben am 9.12.2025

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Ansicht IEC 60749-21-ed.3.0-RLV 9.12.2025
IEC 60749-21-ed.3.0-RLV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability

Die Norm herausgegeben am 9.12.2025

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