Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-2: Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montes en surface (CMS) les plus courants)

Die Norm herausgegeben am 4.2.2021

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-3: Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants a trous traversants (THT))

Die Norm herausgegeben am 9.12.2024

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 6-4: Conception de la zone de report - Exigences generiques pour les dessins dimensionnels de composants montes en surface (CMS) du point de vue de la conception de la zone de report)

Die Norm herausgegeben am 2.5.2019

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants electroniques pour l´elaboration d’une bibliotheque CAO)

Die Norm herausgegeben am 10.4.2017

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 8: 3D shape data for CAD component library

Die Norm herausgegeben am 14.1.2021

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology
(Methodes d´essais pour les materiaux electriques, les structures d´interconnexion et les ensembles - Partie 1: Methodes d´essai generales et methodologie)

Die Norm herausgegeben am 27.3.1997

Amendment 1 - Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology
(Amendement 1 - Methodes d´essais pour les materiaux electriques, les structures d´interconnexion et les ensembles - Partie 1: Methodes d´essai generales et methodologie)

Änderung herausgegeben am 9.8.2001

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les structures d´interconnexion et les ensembles - Partie 1: Methodes d´essai generales et methodologie)

Die Norm herausgegeben am 22.11.2001

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 11: Mesure de la temperature de fusion ou des plages de temperatures de fusion des alliages a braser)

Die Norm herausgegeben am 7.5.2013

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Methodes d’essai des materiaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance elastique et du facteur de retention de la puissance elastique des materiaux dielectriques flexibles)

Die Norm herausgegeben am 3.2.2022