Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-630: Methodes d´essai des materiaux pour structures d´interconnexion - Absorption d´humidite apres conditionnement dans un recipient sous pression)

Die Norm herausgegeben am 5.6.2018

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz)
(Methode d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-719: Methodes d´essai des materiaux pour structures d´interconnexion - Permittivite relative et tangente de perte (500 MHz a 10 GHz))

Die Norm herausgegeben am 12.7.2016

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-720 : Detection de defauts presents dans les structures d´interconnexion par mesurage de la capacite)

Die Norm herausgegeben am 6.3.2024

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using a split post dielectric resonator
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Methodes d´essai des materiaux pour structures d´interconnexion - Mesure de la permittivite relative et de la tangente de perte pour les stratifies recouverts de cuivre en hyperfrequences a l´aide d´un resonateur dielectrique en anneaux fendus)

Die Norm herausgegeben am 29.4.2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-801: Essai de conductivite thermique pour materiaux de base)

Die Norm herausgegeben am 26.7.2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-803: Methodes d´essai pour la dilatation suivant l´axe Z des materiaux de base et des cartes imprimees)

Die Norm herausgegeben am 26.7.2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-804: Methodes d´essai pour le temps de decollement interlaminaire - T260, T288, T300)

Die Norm herausgegeben am 25.8.2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by TMA
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-805: Essai a faible CDT X/Y par TMA pour materiaux de base minces)

Die Norm herausgegeben am 18.4.2024

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Methodes d’essai des materiaux pour structures d’interconnexion - Temperature de decomposition (Td) par analyse thermogravimetrique)

Die Norm herausgegeben am 3.9.2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures et assemblages d´interconnexion - Partie 2-808 : Resistance thermique d´un assemblage par la methode du transitoire thermique)

Die Norm herausgegeben am 25.4.2024