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Ansicht IEC 62047-26-ed.1.0 7.1.2016
IEC 62047-26-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 26: Description et methodes de mesure pour structures de microtranchees et de microaiguille)

Die Norm herausgegeben am 7.1.2016

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Ansicht IEC 62047-27-ed.1.0 20.1.2017
IEC 62047-27-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)

Die Norm herausgegeben am 20.1.2017

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IEC 62047-28-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices

Die Norm herausgegeben am 20.1.2017

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Ansicht IEC 62047-29-ed.1.0 22.11.2017
IEC 62047-29-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature

Die Norm herausgegeben am 22.11.2017

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IEC 62047-3-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 3: Eprouvette d´essai normalisee en couche mince pour l´essai de traction)

Die Norm herausgegeben am 15.8.2006

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IEC 62047-30-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film

Die Norm herausgegeben am 15.9.2017

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Ansicht IEC 62047-31-ed.1.0 5.4.2019
IEC 62047-31-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials

Die Norm herausgegeben am 5.4.2019

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Ansicht IEC 62047-32-ed.1.0 24.1.2019
IEC 62047-32-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 32: Methode d’essai pour la vibration non lineaire des resonateurs MEMS)

Die Norm herausgegeben am 24.1.2019

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IEC 62047-33-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device

Die Norm herausgegeben am 5.4.2019

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IEC 62047-34-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer

Die Norm herausgegeben am 5.4.2019

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