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IEC 62047-31-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials

Die Norm herausgegeben am 5.4.2019

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IEC 62047-32-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 32: Methode d’essai pour la vibration non lineaire des resonateurs MEMS)

Die Norm herausgegeben am 24.1.2019

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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device

Die Norm herausgegeben am 5.4.2019

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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer

Die Norm herausgegeben am 5.4.2019

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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 35 : Methode d’essai des caracteristiques electriques sous deformation par courbure de dispositifs electromecaniques souples)

Die Norm herausgegeben am 22.11.2019

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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films

Die Norm herausgegeben am 5.4.2019

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Ansicht IEC 62047-37-ed.1.0 28.4.2020
IEC 62047-37-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 37: Methodes d’essai d’environnement des couches minces piezoelectriques MEMS pour les applications de type capteur)

Die Norm herausgegeben am 28.4.2020

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IEC 62047-38-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection

Die Norm herausgegeben am 23.6.2021

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IEC 62047-4-ed.2.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS

Die Norm herausgegeben am 7.1.2026

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IEC 62047-4-ed.2.0-RLV

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS

Die Norm herausgegeben am 7.1.2026

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