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Ansicht IEC 62047-5-ed.1.0 13.7.2011
IEC 62047-5-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF)

Die Norm herausgegeben am 13.7.2011

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Ansicht IEC 62047-5-ed.1.0/Cor.1 8.3.2012
IEC 62047-5-ed.1.0/Cor.1 Korrektur

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF)

Korrektur herausgegeben am 8.3.2012

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Ansicht IEC 62047-50-ed.1.0 29.4.2025
IEC 62047-50-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 50: MEMS capacitive microphones

Die Norm herausgegeben am 29.4.2025

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Ansicht IEC 62047-52-ed.1.0 4.3.2026
IEC 62047-52-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 52: Biaxial tensile testing method for stretchable MEMS

Die Norm herausgegeben am 4.3.2026

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Ansicht IEC 62047-53-ed.1.0 2.10.2025
IEC 62047-53-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 53: MEMS electrothermal transfer device

Die Norm herausgegeben am 2.10.2025

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Ansicht IEC 62047-6-ed.1.0 7.4.2009
IEC 62047-6-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 6: Methodes d´essais de fatigue axiale des materiaux en couche mince)

Die Norm herausgegeben am 7.4.2009

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Ansicht IEC 62047-7-ed.1.0 16.6.2011
IEC 62047-7-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 7: Filtre et duplexeur BAW MEMS pour la commande et le choix des frequences radioelectriques)

Die Norm herausgegeben am 16.6.2011

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Ansicht IEC 62047-8-ed.1.0 14.3.2011
IEC 62047-8-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 8: Methode d´essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des proprietes de traction des couches minces)

Die Norm herausgegeben am 14.3.2011

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Ansicht IEC 62047-9-ed.1.0 13.7.2011
IEC 62047-9-ed.1.0

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositif microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)

Die Norm herausgegeben am 13.7.2011

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IEC 62047-9-ed.1.0/Cor.1 Korrektur

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 9: Mesure de la resistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS)

Korrektur herausgegeben am 8.3.2012

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