Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 133

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-17: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers empiles - Boitiers matriciels a billes et a pas fins et boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA))

Die Norm herausgegeben am 27.1.2011

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))

Die Norm herausgegeben am 7.1.2010

Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Corrigendum 1 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))

Korrektur herausgegeben am 31.5.2010

Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
(Corrigendum 2 - Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-18: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes (BGA))

Korrektur herausgegeben am 28.7.2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-19: Methodes de mesure du gauchissement des boitiers a temperature elevee et du gauchissement maximum admissible)

Die Norm herausgegeben am 25.2.2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-2: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boitiers a broches en forme de billes et de colonnes, avec des pas de 1,50 mm, 1,27 mm et 1,00 mm)

Die Norm herausgegeben am 11.12.2001

Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages

Korrektur herausgegeben am 18.10.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-20: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Methodes de mesure pour les dimensions des boitiers a sortie en J (SOJ) de faible encombrement)

Die Norm herausgegeben am 30.8.2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducters - Partie 6-21: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des boitiers pour dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface - Methodes de mesure pour les dimensions des boitiers de faible encombrement (SOP))

Die Norm herausgegeben am 30.8.2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-22: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels a billes et a pas fins en silicium et boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA))

Die Norm herausgegeben am 11.12.2012