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Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 395
IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.
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IEC 60749-20-ed.3.0
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20 : Resistances des CMS a boitier plastique a l’effet combine de l’humidite et de la chaleur de brasage)
Die Norm herausgegeben am 31.8.2020
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IEC 60749-20-ed.3.0-RLV
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Die Norm herausgegeben am 31.8.2020
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IEC 60749-21-ed.3.0
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilite)
Die Norm herausgegeben am 9.12.2025
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IEC 60749-21-ed.3.0-RLV
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Die Norm herausgegeben am 9.12.2025
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IEC 60749-22-1-ed.1.0
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-1: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais d’arrachement par traction des contacts soudes par fil)
Die Norm herausgegeben am 26.11.2025
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IEC 60749-22-2-ed.1.0
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-2: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais de cisaillement des contacts soudes par fil)
Die Norm herausgegeben am 26.11.2025
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IEC 60749-23-ed.2.0
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 23 : Duree de vie en fonctionnement a haute temperature)
Die Norm herausgegeben am 9.12.2025
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IEC 60749-23-ed.2.0-RLV
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
Die Norm herausgegeben am 9.12.2025
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IEC 60749-24-ed.2.0
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 24: Resistance a l´humidite acceleree - HAST sans polarisation)
Die Norm herausgegeben am 27.11.2025
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IEC 60749-24-ed.2.0-RLV
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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
Die Norm herausgegeben am 27.11.2025
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