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Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 394

IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.

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IEC 60749-18-ed.2.0-RLV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)

Die Norm herausgegeben am 10.4.2019

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Englisch -

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353.20 €

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IEC 60749-19-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)

Die Norm herausgegeben am 13.2.2003

Ausgewählte Ausführung:

Spanisch -

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Ansicht IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1 28.7.2010

IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1 Änderung

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)

Änderung herausgegeben am 28.7.2010

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IEC 60749-19-ed.1.1+Amd.1-CSV

Die Norm herausgegeben am 29.11.2010

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IEC 60749-2-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)

Die Norm herausgegeben am 12.4.2002

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Ansicht IEC 60749-2-ed.1.0/Cor.1 12.8.2003

IEC 60749-2-ed.1.0/Cor.1 Korrektur

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)

Korrektur herausgegeben am 12.8.2003

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IEC 60749-20-1-ed.2.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, etiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles a l´effet combine de l´humidite et de la chaleur de brasage)

Die Norm herausgegeben am 26.6.2019

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Englisch und Französisch -

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IEC 60749-20-1-ed.2.0-RLV

Die Norm herausgegeben am 26.6.2019

Ausgewählte Ausführung:

Englisch -

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IEC 60749-20-ed.3.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20 : Resistances des CMS a boitier plastique a l’effet combine de l’humidite et de la chaleur de brasage)

Die Norm herausgegeben am 31.8.2020

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Englisch und Französisch -

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272.70 €

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IEC 60749-20-ed.3.0-RLV

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Die Norm herausgegeben am 31.8.2020

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Englisch -

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