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IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)
Korrektur herausgegeben am 30.1.2003
Ausgewählte Ausführung:
Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Corrigendum 2 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)
Korrektur herausgegeben am 13.8.2003
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, frequences variables)
Die Norm herausgegeben am 13.12.2017
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere
(Dispositifs a seminconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 13: Atmosphere saline)
Die Norm herausgegeben am 15.2.2018
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrite des connexions))
Die Norm herausgegeben am 7.8.2003
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 15: Resistance a la temperature de brasage pour dispositifs par trous traversants)
Die Norm herausgegeben am 14.7.2020
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Die Norm herausgegeben am 14.7.2020
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 16: Detection de bruit d´impact de particules (PIND))
Die Norm herausgegeben am 17.1.2003
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons)
Die Norm herausgegeben am 28.3.2019
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale))
Die Norm herausgegeben am 10.4.2019
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-04-13 (Zahl der Positionen: 2 271 498)
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