Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 396

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))

Die Norm herausgegeben am 29.11.2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 33: Resistance a l´humidite acceleree - Autoclave sans polarisation)

Die Norm herausgegeben am 9.3.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 34-1: Essai de cycles en puissance pour modules de puissance a semiconducteurs)

Die Norm herausgegeben am 20.6.2025

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Part 34: Cycles en puissance)

Die Norm herausgegeben am 28.10.2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants electroniques a boitier plastique)

Die Norm herausgegeben am 18.7.2006

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 36: Acceleration constante)

Die Norm herausgegeben am 13.2.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 37: Methode d´essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d´un accelerometre)

Die Norm herausgegeben am 12.10.2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

Die Norm herausgegeben am 12.10.2022

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 38: Methode d´essai des erreurs logicielles pour les dispositifs a semiconducteurs avec memoire)

Die Norm herausgegeben am 12.2.2008

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusivite d´humidite et de l´hydrosolubilite dans les materiaux organiques utilises dans les composants a semiconducteurs)

Die Norm herausgegeben am 29.11.2021