Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 397

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 30: Preconditionnement des composants pour montage en surface non hermetiques avant les essais de fiabilite)

Die Norm herausgegeben am 17.8.2020

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

Die Norm herausgegeben am 17.8.2020

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause interne d´inflammation))

Die Norm herausgegeben am 30.8.2002

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause interne d´inflammation))

Korrektur herausgegeben am 13.8.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))

Die Norm herausgegeben am 30.8.2002

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))

Änderung herausgegeben am 28.7.2010

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))

Korrektur herausgegeben am 13.8.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilite des dispositifs a encapsulation plastique (cas d´une cause exterieure d´inflammation))

Die Norm herausgegeben am 29.11.2010

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 33: Resistance a l´humidite acceleree - Autoclave sans polarisation)

Die Norm herausgegeben am 9.3.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 34-1: Essai de cycles en puissance pour modules de puissance a semiconducteurs)

Die Norm herausgegeben am 20.6.2025