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Normen IEC - Internationale elektrotechnische Organisation - Seite Nr. 718

IEC – Die Gesellschaft IEC ist eine vordere Weltorganisation, von der die Internationalen Normen für alle elektrischen, elektrotechnischen und zusammenhängende Technologien, zusammenfassend „Elektrotechnologien“ herausgegeben werden. Überall dort, wo sich Strom und Elektrotechnik befindet, findet man auch die Gesellschaft IEC, von der die Sicherheit und Leistung, Umwelt, Stromwirkung und erneuerbare Energie durchgesetzt werden. Von der Gesellschaft IEC werden auch Systeme zur Konformitätsbeurteilung verwaltet, die bescheinigen, dass Anlagen, Systeme oder Komponenten den Internationalen Normen dieser Gesellschaft entsprechen.

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IEC 61757-8-1-ed.1.0

Fibre optic sensors - Part 8-1: Pressure measurement – Pressure sensors based on fibre Bragg gratings
(Capteurs fibroniques - Partie 8-1: Mesure de pression - Capteurs de pression bases sur des reseaux de Bragg a fibres)

Die Norm herausgegeben am 12.12.2025

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Englisch -

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IEC 61757-ed.2.0

Fibre optic sensors - Generic specification
(Capteurs fibroniques - Specification generique)

Die Norm herausgegeben am 5.3.2026

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IEC 61760-1-ed.3.0

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
(Technique du montage en surface - Partie 1: Methode normalisee pour la specification des composants montes en surface (CMS))

Die Norm herausgegeben am 14.7.2020

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IEC 61760-2-ed.3.0

Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
(Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d´application)

Die Norm herausgegeben am 16.7.2021

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IEC 61760-2-ed.3.0-RLV

Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide

Die Norm herausgegeben am 16.7.2021

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IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0

Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

Die Norm herausgegeben am 17.6.2022

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IEC 61760-3-ed.2.0

Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
(Technique du montage en surface - Partie 3: Methode normalisee relative a la specification des composants pour le brasage par refusion a trous traversants (THR, Through Hole Reflow))

Die Norm herausgegeben am 3.2.2021

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IEC 61760-4-ed.1.0

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
(Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, etiquetage et manipulation des dispositifs sensibles a l´humidite)

Die Norm herausgegeben am 19.5.2015

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Ansicht IEC 61760-4-ed.1.0/Amd.1 13.3.2018

IEC 61760-4-ed.1.0/Amd.1 Änderung

Amendment 1 - Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
(Amendement 1 - Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, etiquetage et manipulation des dispositifs sensibles a l´humidite)

Änderung herausgegeben am 13.3.2018

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IEC 61760-4-ed.1.1+Amd.1-CSV

Die Norm herausgegeben am 13.3.2018

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