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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.
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Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.
NORM herausgegeben am 1.4.2014
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-18:2014-04
Ausgabedatum normen: 1.4.2014
SKU: NS-239566
Zahl der Seiten: 15
Gewicht ca.: 45 g (0.10 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.
1.7.2004
UNGÜLTIG
1.6.2011
1.9.2003
UNGÜLTIG
1.9.2003
UNGÜLTIG
1.9.2003
1.1.2011
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Letzte Aktualisierung: 2024-03-25 (Zahl der Positionen: 2 885 931)
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