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DIN EN 62047-18:2014-04
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.
Automatische name übersetzung:
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.
NORM herausgegeben am 1.4.2014
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: DIN EN 62047-18:2014-04
Ausgabedatum normen: 1.4.2014
SKU: NS-239566
Zahl der Seiten: 15
Gewicht ca.: 45 g (0.10 Pfund)
Land: Deutsche technische Norm
Kategorie: Technische Normen DIN
Kategorie - ähnliche Normen:
Semiconductor devices in generalElectromechanical components in general
Die Annotation des Normtextes DIN EN 62047-18:2014-04 :
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.
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