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IEC 60191-5-ed.2.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
Automatische name übersetzung:
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 5: Empfehlungen zur Anwendung von integrierten Schaltkreis-Pakete mit Tape Automated Bonding (TAB)
NORM herausgegeben am 23.4.1997
Informationen über die Norm:
Bezeichnung normen: IEC 60191-5-ed.2.0
Ausgabedatum normen: 23.4.1997
SKU: NS-409098
Zahl der Seiten: 71
Gewicht ca.: 213 g (0.47 Pfund)
Land: Internationale technische Norm
Kategorie: Technische Normen IEC
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Die Annotation des Normtextes IEC 60191-5-ed.2.0 :
Gives recommendations applying to integrated circuits supplied in packages using tape automated bonding (TAB) as the principal component for structural and interconnection functions. Covers the requirements for tape with bonded integrated circuits (IC) as supplied by a manufacturer to a user. Donne des recommandations applicables aux circuits integres qui sont fournis dans les boitiers utilisant le transfert automatique sur bande (TAB) comme composant principal de fonctions structurales et dinterconnexion. Couvre les exigences pour les bandes avec circuits integres (IC) soudes telles que fournies par un fabricant a un utilisateur.
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