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BSi – die Gesellschaft BSi British Standards ist eine nationale Standardisierungsbehörde in Großbritannien (NSB) und als solche war sie die erste in der Welt. Sie vertritt wirtschaftliche und gesellschaftliche Interessen von Großbritannien in allen europäischen und internationalen Standardisierungsorganisationen auch im Rahmen der Entwicklung neuer Lösungen von betrieblichen Informationen für britische Organisationen aller Größen und Branchen. Die Gesellschaft BSi British Standards arbeitet mit Produktionsindustrie sowie mit Dienstleistungsindustrie, mit Betrieben, Regierungen und Verbrauchern zusammen, um die Bildung der britischen, europäischen und internationalen Normen zu erleichtern. Ein Bestandteil der Organisation BSI Group, die Gesellschaft BSI British Standards, arbeitet mit der Regierung Großbritanniens eng zusammen, insbesondere mittels der Abteilung für Innovationen, Universitäten und Fertigkeiten (DIUS).
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures.
Die Norm herausgegeben am 30.11.2011
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
Die Norm herausgegeben am 31.5.2012
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Forming limit measuring method of metallic film materials.
Die Norm herausgegeben am 31.5.2012
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method of bonding strength between PDMS and glass.
Die Norm herausgegeben am 31.7.2015
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test methods for determining residual stresses of MEMS films. Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.
Die Norm herausgegeben am 31.7.2015
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films.
Die Norm herausgegeben am 31.7.2015
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend testing methods of thin film materials.
Die Norm herausgegeben am 31.10.2013
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Electronic compasses.
Die Norm herausgegeben am 31.10.2013
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Tensile testing method of thin film materials.
Die Norm herausgegeben am 30.11.2006
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Gyroscopes.
Die Norm herausgegeben am 31.10.2014
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-11-11 (Zahl der Positionen: 2 209 289)
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