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DIN – ist geschützte Bezeichnung der deutschen nationalen technischen Normen.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2009
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface mount devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte/reflowlöt-empfindlichen oberflächenmontierbaren Bauelementen.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.2.2005
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.12.2003
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2007
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.4.2010
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2019
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.2002
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.2005
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2009
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur.)
UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2002
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2024-05-02 (Zahl der Positionen: 2 896 910)
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