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Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4: Interface integrated circuits - Section 2: Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters (ADC)
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 4: Circuits integres d´interface - Section 2: Specification particuliere cadre pour les convertisseurs lineaires analogiques-numeriques)
Die Norm herausgegeben am 11.11.1993
Ausgewählte Ausführung:Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4-3: Interface integrated circuits - Dynamic criteria for analogue-digital converters (ADC)
Die Norm herausgegeben am 29.8.2006
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4: Interface integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 4: Circuits integres d´interface)
Die Norm herausgegeben am 23.4.1997
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 5: Semicustom integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 5: Circuits integres semi-personnalises)
Die Norm herausgegeben am 30.5.1997
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 1: Generalites)
Die Norm herausgegeben am 30.8.2002
Ausgewählte Ausführung:
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 1: Generalites)
Korrektur herausgegeben am 12.8.2003
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mecaniques - Dispositif et sous-ensemble)
Die Norm herausgegeben am 27.4.2022
Ausgewählte Ausführung:
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)
Die Norm herausgegeben am 12.4.2002
Ausgewählte Ausführung:
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)
Korrektur herausgegeben am 30.1.2003
Ausgewählte Ausführung:
Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Corrigendum 2 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)
Korrektur herausgegeben am 13.8.2003
Ausgewählte Ausführung:Letzte Aktualisierung: 2026-07-15 (Zahl der Positionen: 2 287 995)
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