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IEC 60748-4-2-ed.1.0

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4: Interface integrated circuits - Section 2: Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters (ADC)
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 4: Circuits integres d´interface - Section 2: Specification particuliere cadre pour les convertisseurs lineaires analogiques-numeriques)

Die Norm herausgegeben am 11.11.1993

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149.10


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IEC 60748-4-3-ed.1.0

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4-3: Interface integrated circuits - Dynamic criteria for analogue-digital converters (ADC)

Die Norm herausgegeben am 29.8.2006

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337.10


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IEC 60748-4-ed.2.0

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 4: Interface integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 4: Circuits integres d´interface)

Die Norm herausgegeben am 23.4.1997

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615.80


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IEC 60748-5-ed.1.0

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 5: Semicustom integrated circuits
(Dispositifs a semiconducteurs - Circuits integres - Partie 5: Circuits integres semi-personnalises)

Die Norm herausgegeben am 30.5.1997

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207.40


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IEC 60749-1-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 1: Generalites)

Die Norm herausgegeben am 30.8.2002

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25.90


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IEC 60749-1-ed.1.0/Cor.1 Korrektur

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 1: Generalites)

Korrektur herausgegeben am 12.8.2003

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1.30


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IEC 60749-10-ed.2.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mecaniques - Dispositif et sous-ensemble)

Die Norm herausgegeben am 27.4.2022

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103.70


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IEC 60749-11-ed.1.0

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)

Die Norm herausgegeben am 12.4.2002

Ausgewählte Ausführung:

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25.90


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IEC 60749-11-ed.1.0/Cor.1 Korrektur

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)

Korrektur herausgegeben am 30.1.2003

Ausgewählte Ausführung:

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1.30


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IEC 60749-11-ed.1.0/Cor.2 Korrektur

Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
(Corrigendum 2 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de temperature - Methode des deux bains)

Korrektur herausgegeben am 13.8.2003

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1.30


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