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Normen DIN - Deutsche nationale Normen - Seite Nr. 16513

DIN – ist geschützte Bezeichnung der deutschen nationalen technischen Normen.

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Gültige (40219)

Ungültige (157563)

Ansicht E DIN EN 60749-20:2007-10 1.10.2007

E DIN EN 60749-20:2007-10 UNGÜLTIG

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2007

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Ansicht DIN EN 60749-20:2010-04 1.4.2010

DIN EN 60749-20:2010-04 UNGÜLTIG

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.4.2010

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Ansicht E DIN EN IEC 60749-20:2019-10 1.10.2019

E DIN EN IEC 60749-20:2019-10 UNGÜLTIG

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2019

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Ansicht E DIN IEC 60749-21:2002-06 1.6.2002

E DIN IEC 60749-21:2002-06 UNGÜLTIG

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.2002

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Ansicht DIN EN 60749-21:2005-06 1.6.2005

DIN EN 60749-21:2005-06 UNGÜLTIG

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.2005

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Ansicht E DIN EN 60749-21:2009-10 1.10.2009

E DIN EN 60749-21:2009-10 UNGÜLTIG

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2009

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Ansicht E DIN IEC 60749-23:2002-10 1.10.2002

E DIN IEC 60749-23:2002-10 UNGÜLTIG

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2002

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Ansicht DIN EN 60749-23:2004-10 1.10.2004

DIN EN 60749-23:2004-10 UNGÜLTIG

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2004

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Ansicht E DIN EN 60749-23/A1:2009-09 1.9.2009

E DIN EN 60749-23/A1:2009-09 UNGÜLTIG

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.9.2009

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Ansicht E DIN IEC 60749-24:2002-11 1.11.2002

E DIN IEC 60749-24:2002-11 UNGÜLTIG

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance; Unbiased HAST.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 24: Beschleunigte Feuchtebeständigkeit; Hochbeschleunigende Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2002

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