Normen DIN - Deutsche nationale Normen - Seite Nr. 17462

Semiconductor devices - Micro electro mechanical devices - Part 13: Bend- and shear- test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit mikromechanischer Strukturen.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.5.2010

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 14: Verfahren zur Ermittlung der Grenzformänderung metallischer Dünnschichtwerkstoffe.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.10.2010

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding quality between PDMS and glass.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 15: Prüfverfahren zur Bondqualität zwischen PDMS und Glas.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2012

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 15: Prüfverfahren zur Bondqualität zwischen PDMS und Glas.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.1.2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2012

Semiconductor devices - Micro- electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin film.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 17: Wölbungs-Prüfverfahren zur Bestimmung mechanischer Eigenschaften dünner Schichten.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.6.2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 19: Elektronische Kompasse.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.11.2011

Microelectromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials.
(Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.8.2004

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 20: Gyroskope.)

UNGÜLTIG herausgegeben am 1.7.2012